Como sabemos a AMD está trabalhando arduamente para entregar produtos pareados em questão de desempenho e melhores em relação ao custo de sua “rival de mercado”, e é bem provável que essas novas tecnologias estejam disponíveis no mercado a partir de fevereiro do ano que vem (2017), um novo rumor afirma que juntamente com os novos processadores Zen, teremos uma placa mãe High-End com Chipset X370.

Diversidade e melhor manipulação de custo

Com a chegada desse novo Chipset teremos mais opções para montar um PCcom plataforma AM4, seja no segmento APU, ou nos novos CPU’s Zen, com uma diversidade de Chipsets disponíveis para a escolha, assim como um PC de baixo custo, um médio porte ou até mesmo um “top de linha”.

Facilidade na hora do Upgrade

A AMD teve uma estratégia muito boa em criar um socket único seja para as APU’s ou para os Zen, podendo assim adquirir inicialmente uma APU e posteriormente apenas investir em um processador Zen, uma certa migração dos Bristol para os Summit.

Recursos do socket AM4

Até onde sabemos teremos três chipsets diferentes para a plataforma AM4, podendo assim suprir diferentes áreas do mercado. Os três chipsets são compostos pelos  X370 voltados mais para o mercado High-End e junto dele também temos outros dois chipsets para o mercado mid-range são eles “B350” e “A320”.

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Estes novos Chipsets contarão com total suporte a PCIe 3.0, controladores de memória DDR4, grandes quantidades de cache L3 e recursos de armazenamento atualizados. Incluindo USB3.1 e NVMe. Summit Ridge irá incluir CPUs que variam de  8 núcleos e 16 threads  com  4 núcleos e 8 threads, contando com TDP máximo de 95W.

Principais Características do AM4

• Memória DDR4
• PCIe Gen 3
• USB 3.1 Gen2 10Gbps
• NVMe
• SATA Expresso

 

Tabela sobre as novas CPUs e APUs

WCCFTech	AMD Corvo de Ridge	AMD Summit Ridge	AMD Bristol cume
Segmento de produto	Mainstream Desktop e Mobilidade APU	Desempenho de desktop Processadores “FX”	Mainstream Desktop e Mobilidade APU
Arquitetura produto	zen	zen	Excavador
Nó processo	14nm	14nm	28nm
núcleos de CPU	Até quatro	Até oito	Até quatro
GPU Arquitetura	GCN 4.0	N / D	GCN 3.0
TDP	TBA	65W-95W	35-65W
soquete	AM4	AM4	AM4
Suporte de memória	DDR4 & HBM	DDR4	DDR4
Lançamento	2017	Q1 2017	outubro 2016

Por: LockGamer / Info:Wccftech