Como sabemos a AMD está trabalhando arduamente para entregar produtos pareados em questão de desempenho e melhores em relação ao custo de sua “rival de mercado”, e é bem provável que essas novas tecnologias estejam disponíveis no mercado a partir de fevereiro do ano que vem (2017), um novo rumor afirma que juntamente com os novos processadores Zen, teremos uma placa mãe High-End com Chipset X370.
Diversidade e melhor manipulação de custo
Com a chegada desse novo Chipset teremos mais opções para montar um PCcom plataforma AM4, seja no segmento APU, ou nos novos CPU’s Zen, com uma diversidade de Chipsets disponíveis para a escolha, assim como um PC de baixo custo, um médio porte ou até mesmo um “top de linha”.
Facilidade na hora do Upgrade
A AMD teve uma estratégia muito boa em criar um socket único seja para as APU’s ou para os Zen, podendo assim adquirir inicialmente uma APU e posteriormente apenas investir em um processador Zen, uma certa migração dos Bristol para os Summit.
Recursos do socket AM4
Até onde sabemos teremos três chipsets diferentes para a plataforma AM4, podendo assim suprir diferentes áreas do mercado. Os três chipsets são compostos pelos X370 voltados mais para o mercado High-End e junto dele também temos outros dois chipsets para o mercado mid-range são eles “B350” e “A320”.
Estes novos Chipsets contarão com total suporte a PCIe 3.0, controladores de memória DDR4, grandes quantidades de cache L3 e recursos de armazenamento atualizados. Incluindo USB3.1 e NVMe. Summit Ridge irá incluir CPUs que variam de 8 núcleos e 16 threads com 4 núcleos e 8 threads, contando com TDP máximo de 95W.
Principais Características do AM4
- Memória DDR4
- PCIe Gen 3
- USB 3.1 Gen2 10Gbps
- NVMe
- SATA Expresso
Tabela sobre as novas CPUs e APUs
| WCCFTech | AMD Corvo de Ridge | AMD Summit Ridge | AMD Bristol cume |
|---|---|---|---|
| Segmento de produto | Mainstream Desktop e Mobilidade APU | Desempenho de desktop Processadores “FX” | Mainstream Desktop e Mobilidade APU |
| Arquitetura produto | zen | zen | Excavador |
| Nó processo | 14nm | 14nm | 28nm |
| núcleos de CPU | Até quatro | Até oito | Até quatro |
| GPU Arquitetura | GCN 4.0 | N / D | GCN 3.0 |
| TDP | TBA | 65W-95W | 35-65W |
| soquete | AM4 | AM4 | AM4 |
| Suporte de memória | DDR4 & HBM | DDR4 | DDR4 |
| Lançamento | 2017 | Q1 2017 | outubro 2016 |
Por: LockGamer / Info:Wccftech
Quero saber como a AMD vai se posicionar quanto ao controlador de USB 3.0 ou 3.1 que vem integrado ao processador, pois as fabricantes já anunciaram que pode haver perda de sinal devido a distância entre as portas e o processador. Uma dica interessante seria eles copiarem a Intel e deixar um chipset extra na mobo (como os Z97, Z170 e Z270), para eliminar estes problemas e deixar o processador livre para executar suas funções.
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