AM4 para Zen com chipset X370 “high-end” em fevereiro de 2017

Como sabemos a AMD está trabalhando arduamente para entregar produtos pareados em questão de desempenho e melhores em relação ao custo de sua “rival de mercado”, e é bem provável que essas novas tecnologias estejam disponíveis no mercado a partir de fevereiro do ano que vem (2017), um novo rumor afirma que juntamente com os novos processadores Zen, teremos uma placa mãe High-End com Chipset X370.

Diversidade e melhor manipulação de custo

Com a chegada desse novo Chipset teremos mais opções para montar um PCcom plataforma AM4, seja no segmento APU, ou nos novos CPU’s Zen, com uma diversidade de Chipsets disponíveis para a escolha, assim como um PC de baixo custo, um médio porte ou até mesmo um “top de linha”.

Facilidade na hora do Upgrade

A AMD teve uma estratégia muito boa em criar um socket único seja para as APU’s ou para os Zen, podendo assim adquirir inicialmente uma APU e posteriormente apenas investir em um processador Zen, uma certa migração dos Bristol para os Summit.

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Recursos do socket AM4

Até onde sabemos teremos três chipsets diferentes para a plataforma AM4, podendo assim suprir diferentes áreas do mercado. Os três chipsets são compostos pelos  X370 voltados mais para o mercado High-End e junto dele também temos outros dois chipsets para o mercado mid-range são eles “B350” e “A320”.

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Estes novos Chipsets contarão com total suporte a PCIe 3.0, controladores de memória DDR4, grandes quantidades de cache L3 e recursos de armazenamento atualizados. Incluindo USB3.1 e NVMe. Summit Ridge irá incluir CPUs que variam de  8 núcleos e 16 threads  com  4 núcleos e 8 threads, contando com TDP máximo de 95W.

Principais Características do AM4

  • Memória DDR4
  • PCIe Gen 3
  • USB 3.1 Gen2 10Gbps
  • NVMe
  • SATA Expresso

 

Tabela sobre as novas CPUs e APUs

WCCFTech AMD Corvo de Ridge AMD Summit Ridge AMD Bristol cume
Segmento de produto Mainstream Desktop e Mobilidade APU Desempenho de desktop Processadores “FX” Mainstream Desktop e Mobilidade APU
Arquitetura produto zen zen Excavador
Nó processo 14nm 14nm 28nm
núcleos de CPU Até quatro Até oito Até quatro
GPU Arquitetura GCN 4.0 N / D GCN 3.0
TDP TBA 65W-95W 35-65W
soquete AM4 AM4 AM4
Suporte de memória DDR4 & HBM DDR4 DDR4
Lançamento 2017 Q1 2017 outubro 2016

Por: LockGamer / Info:Wccftech

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Um comentário sobre “AM4 para Zen com chipset X370 “high-end” em fevereiro de 2017

  1. Quero saber como a AMD vai se posicionar quanto ao controlador de USB 3.0 ou 3.1 que vem integrado ao processador, pois as fabricantes já anunciaram que pode haver perda de sinal devido a distância entre as portas e o processador. Uma dica interessante seria eles copiarem a Intel e deixar um chipset extra na mobo (como os Z97, Z170 e Z270), para eliminar estes problemas e deixar o processador livre para executar suas funções.

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