Radeon R9 390X com TDP de 300W e memória “HBM”

AMD-Radeon-R9-390X_lançamentoEnquanto a Nvidia começa a introduzir suas placas de médio e baixo custo no mercado começando com a GTX 960, a AMD ainda trabalha em sua próxima geração de GPUs e depois de muitos rumores algumas informações mais concretas começam a surgir.

A revelação feita através do perfil de Linglan Zhang, System Architect Manager (STPM) da AMD, fala sobre a conclusão do desenvolvimento da primeira GPU com HBM (High-bandwidth-memory) que vai permitir uma frequência de operação maior e uma taxa de transferência de memória mais elevada:

“Developed the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer – Linglan Zhang” (“Desenvolvido o primeiro SOC GPU discreta 2.5D 300W do mundo usando die empilhado High Bandwidth Memory e mediadora de silício, em tradução livre).

Para você isso pode não significar nada além de um monte de termos técnicos sobre placas de vídeo, e realmente é, mas acontece que isso nos afeta diretamente e mostra dois caminhos distintos que as duas maiores fabricantes de GPUs do mercado estão tomando.

3D-vs-2.5D-HBM-memória_r9_390X_radeon_AMD

A grande novidade assusta por um dos dados e confunde com o outro. Primeiro, um TDP de 300W é algo realmente assustador (no sentido literal), enquanto a Nvidia trouxe uma GTX 980 top de linha com um TDP de 165W a AMD pode lançar a concorrente Radeon R9 390X com um consumo quase duas vezes maior com um desempenho que não deve ser tão superior. Já a questão da memória 2.5D deixa os usuários comuns sem ter nem ideia do que se trata, então vamos tentar entender essas duas novidades.

Os 300W e o 2.5D

O thermal design power ao qual se refere a sigla TDP, resumindo e simplificando tem ligação direta com o consumo de energia a e dissipação de calor, então, podemos supor que um TDP de 300W é pior do que um de 165W por consumir mais energia e gerar mais calor. É nesse ponto que o design 2.5D pode representar uma vantagem frente ao 3D conforme vimos na imagem acima criada pelo Chipdesign como exemplo.

Em 2.5D de empilhamento, duas matrizes são colocadas em cima de uma mediadora. Toda a fiação está no mediadora, fazendo a abordagem menos onerosa do que o empilhamento 3D mas exigindo mais área. A dissipação de calor não é uma preocupação, uma vez que os mecanismos de arrefecimento podem ser colocadas no topo das duas matrizes. Esta abordagem é também mais barata e mais flexível do que o empilhamento 3D, porque as ligações incorretas podem ser retrabalhadas.”

O assunto todo é realmente complicado mas entender um pouco do que se trata esclarece aquilo que vem se tornando cada vez mais comuns no mundo dos hardwares, números maiores ou menores nem sempre representam melhor ou pior.

A nova linha de placas de vídeo da AMD é esperada para o primeiro semestre deste ano, até lá, a geração R9 2xx terá a missão de enfrentar a linha GTX 9xx e o único reforço liberado pela AMD foi a R9 285 (testada aqui: http://wp.me/p1dbLL-4Ur) que pode não ter folego para segurar a GTX 960, para isso a expectativa é que sua “irmã maior” com o mesmo chip Tonga na revisão completa seja lançada o mais rápido possível.

Por: Lock Gamer

Anúncios

Deixe um comentário

Preencha os seus dados abaixo ou clique em um ícone para log in:

Logotipo do WordPress.com

Você está comentando utilizando sua conta WordPress.com. Sair / Alterar )

Imagem do Twitter

Você está comentando utilizando sua conta Twitter. Sair / Alterar )

Foto do Facebook

Você está comentando utilizando sua conta Facebook. Sair / Alterar )

Foto do Google+

Você está comentando utilizando sua conta Google+. Sair / Alterar )

Conectando a %s