O PCPerspective fez uma revelação um tanto quanto perturbadora em relação a nova geração de processadores Intel Skylake, eles podem “dobrar” sobre pressão e isso não é licença poética, eles literalmente se dobram. Após o relato de alguns usuários ficou constatado que o fato é real e não é um caso isolado.

Devido a espessura mais fina do Skylake em relação ao Haswell os processadores da Intel simplesmente não seriam capazes de suportar o peso de alguns coolers de terceiros, o resultado é o que podemos ver nas imagens com o PCB se dobrando nas extremidades. Obviamente isso danifica o processador que não é nem um pouco barato, mas tem um efeito colateral ainda mais indesejado.

Os pinos do socket da placa mãe onde o processador está instalado também são danificados com o fenômeno aumentando o prejuízo para 100% do seu upgrade da geração passada para a atual.

A Intel se pronunciou apenas para afirmar que os coolers da geração anterior são compatíveis com os Skylake mas somente se estiverem dentro das especificações da fabricante para os processadores da geração atual. Eles também não se responsabilizam por qualquer danos causado pelo uso dos coolers de terceiros, ou seja, os que não sejam o bom e velho “box” padrão.

Por enquanto a solução é tratar a instalação de um cooler no Skylake com muito carinho e se certificar de que ele seja compatível com as recomendações da Intel, mas não deve demorar para surgirem os famosos selos de “certificado para”.

Por: Lock Gamer / Info: PCPerspective